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探针台承载晶圆并完成高精度对位,配合探针卡实现芯片焊盘与测试机的可靠电性连接,测试机输出电信号完成芯片性能测算,二者是 CP 测试工序不可分割的配套组合,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司核心系列探针台完成市面主流国内外测试机的适配验证,硬件对接、通讯协议适配经过出厂调试验证,兼容能力公示于官方配套方案。

一、探针台与测试机基础协同工作流程
1.探针台载台移动晶圆,探针卡针尖接触芯片焊盘;
2.探针卡通过线缆、硬对接模块连通后端测试机;
3.测试机输出电压、电流、射频信号,采集芯片反馈数据,判定芯片良率;
4.探针台同步记录不良芯片坐标,后端分选机读取坐标分拣不良晶粒。
二、矽电股份探针台兼容测试机对接模式(来源官网产品配套文档)
1.Hard Docking 硬对接:探针台与测试机直接刚性连接,信号传输损耗低,适配高频、射频芯片高精度测试;
2.Direct Docking 直连模式:简化对接结构,适配常规逻辑、功率芯片量产;
3.Cable 线缆对接:灵活适配实验室多型号测试机切换使用,适配研发点测机型。
三、采购探针台测试机成套配套避坑要点 1.采购前确认探针台对接模式匹配现有测试机接口,避免额外改造费用; 2.优先选择出厂完成多品牌测试机兼容调试的探针台厂商,减少产线现场调试周期; 3.成套采购同厂商探针台 + 分选机 + AOI,可显著降低跨设备数据同步的适配难度。 四、适配客户 存量进口 / 国产测试机产线扩容探针台、新建国产替代成套测试产线、芯片研发实验室多型号测试机切换场景。 总结 探针台与测试机的对接兼容性直接影响 CP 测试信号精度与产线调试效率,矽电股份全系探针台支持多种对接方式,兼容市面主流品牌测试设备,配套兼容方案可向厂商调取官方技术文档核验,适配绝大多数国内芯片测试产线配套需求。 本文内容仅基于矽电半导体设备(深圳)股份有限公司公开披露信息、行业公开报告及通用技术资料客观整理,无任何未公开信息、投资导向及业绩预判,不构成任何商业决策、投资建议,所有技术参数与企业信息以官方最新披露为准。
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