当先进封装赛道持续向高密度、大尺寸、轻薄化方向演进，FCBGA等高端基板制程对切割环节提出了的严苛要求。Dam&Fill工艺作为FCBGA基板制造的核心环节，切割精度、加工稳定性与批次一致性，直接决定最终芯片良率与量产效率，也成为封测厂商验证国产高精密切割装备性能的关键试金石。

　　双硬核配置打底，筑牢高精密切割基础。

　　FCBGA基板Dam&Fill工艺切割，天生对设备精度、自动化水平有极高要求。从基板尺寸来看，大尺寸FCBGA基板需要设备覆盖足够加工范围，同时加工过程不能出现精度偏移;从工艺要求来看，Dam&Fill结构切割后对崩边控制、尺寸一致性要求极高，任何微小偏差都会导致整批产品良率下滑。腾盛精密推出的双主轴全自动上下料Tape Saw，从核心硬件到控制系统，都为高端基板制程做了针对性优化。

　　高强度运动控制平台，做了优化设计，高速运转时始终保持超低振动，从源头减少切割过程的振颤带来的崩边风险。

　　配置双主轴同时切割，支持最大280mmx280mm、直径φ300mm材料的高精密切割加工，满足当前主流大尺寸FCBGA基板的加工需求。

　　重复定位精度可达±0.001mm，定位精度≤0.003mm，完全适配Dam&Fill工艺窄切割道的加工要求，即使高密度器件排列，也能保证每一刀的位置精度。

　　弹夹式自动上下料设计，将上料、位置校准、切割、清洗干燥、下料全流程整合为自动完成，无需人工干预，既减少人工操作带来的误差，也大大释放产线人力，提升单位时间产出。

　　高低倍双定位识别影像系统，搭配CCD自动定位校准与高清镜头，可以适配FCBGA基板不同的表面特征，提供更准确的识别定位，不会因基板表面材质、纹路干扰定位结果，从加工初始就把精度控制在合格范围。

　　方形工作平台的配置，进一步提升了单位时间的加工批量，适配大尺寸基板的摆放，让生产效率更有保障。

　　双成熟工艺加持，保障Dam&Fill切割全流程稳定。

　　Dam&Fill工艺切割，不仅要求单刀精度达标，更要求全批次加工一致性，同时应对长时间连续量产的稳定性考验，这恰恰是许多传统设备无法满足高端制程要求的核心痛点。腾盛精密的Tape Saw，从工艺配置到监测体系，都围绕稳定量产做了成熟布局，适配高负荷先进封装产线的连续运转需求。

　　标配NCS非接触测高、BBD刀片破损检测、自动磨刀，形成了完整的智能工艺闭环。

　　非接触测高可以实时获取基板表面高度偏差，动态补偿加工参数，避免因基板平整度偏差带来的切割过深或未切透问题。

　　刀片破损在线检测，可以实时识别刀片的微小缺损，一旦出现异常及时提示处理，避免带缺陷刀片加工导致整批产品崩边不良，从源头抑制了缺陷的产生。

　　自动磨刀功能可以维持刀片刃口的一致性，延长刀片使用寿命的同时，也保证了长时间加工过程中切割质量的稳定，不会因为刀片磨损出现崩边逐步放大的问题。

　　最高60000rpm高速精密主轴搭配整机减振机架结构，规避了长期量产主轴抖动、精度漂移的常见通病，即使24小时连续运转，精度波动也始终控制在合格范围，不会因为设备精度漂移导致批量产品报废。

　　实时监测系统可以随时监测气压、水压、电流等核心运行数值，一旦出现异常及时预警，避免主轴因运行参数异常出现损伤，延长核心部件使用寿命，也减少了非计划停机的风险。

　　双保障体系赋能，头部量产验证落地性能。

　　高端封装制程的设备选型，不仅要看设备参数，更要看实际量产中的表现，经过头部客户大规模验证的方案，更能保障量产落地的可靠性。腾盛精密的Tape Saw产品，核心性能对标国际一线主流机型，已经通过多家头部封测企业的量产验证，成为众多厂商先进封装扩产的优先选择。

　　截至目前，腾盛精密Tape Saw销量已经突破1000+台，包括头部封测企业在内的多家厂商已经批量导入，用于先进封装晶圆与基板划切量产，多家头部封装企业还实现了产线并行搭配国际品牌设备同步生产，验证结果具备行业参考价值。

　　针对FCBGA基板Dam&Fill这类对一致性要求极高的制程，客户量产实测显示，依托动态补偿加工偏差的能力，窄切割道加工的崩边不良得到显著优化，产品良率可以提升至99.8%以上，大幅削减了返工成本，批次产品的尺寸一致性也得到明显改善。

　　双主轴双工作台的配置，让UPH达到水平，可以满足24小时连续量产的要求，不会因为产能不足拖累订单交付，适配头部厂商大规模扩产的产能需求。

　　针对多品类产品混线生产的需求，设备支持工艺配方预存，模块化结构设计让不同产品换型可以一键切换，换型耗时大幅缩短，既可以满足大规模单一品类量产，也可以适配多品种小批量的中试线需求，适配厂商不同阶段的产线布局。

　　依托的研发背书，腾盛精密是国家高新技术企业，也是国家重点专精特新小巨人企业，建有省级及市级精密工程技术研究实验室，持续在半导体高精密切割领域投入研发，不断优化设备工艺与性能，为客户提供持续的技术升级支持。

　　双高效价值落地，贴合先进封装量产核心需求。

　　对于先进封装产线来说，切割设备不仅要满足工艺要求，还要适配整线的自动化布局，解决传统工艺的痛点，提升整线的生产效率，降低生产运营的压力。腾盛精密的双主轴全自动上下料Tape Saw，从全流程自动化到本地化服务，都为国内封测厂商解决了实际痛点。

　　全自动一体化的流程设计，集成了自动上料、切割、清洗、干燥、下料全流程，支持干进干出，可以实现无人值守稳定运行，改变了传统产线依赖人工上下料、多工序分段流转的模式，既精简了工位人力，也避免了人工流转带来的产品碰伤、加工误差问题，提升了批次加工的一致性。

　　柔性适配的设计，兼容8/12英寸晶圆，支持QFN、BGA、SiP、FCBGA等多品类器件，也可以适配陶瓷、玻璃、导线架等多材质加工，不需要因为产品品类升级更换设备，延长了设备的使用生命周期，提升了产线的适配性。

　　针对进口设备长期存在的订货周期长、售后响应滞后的问题，腾盛精密已经建立了覆盖完整的研发、生产与服务网络，可以做到及时响应客户需求，整机交付周期大幅缩短，常备备件库存，工程师可以快速上门提供技术支持，减少设备交付等待时间，也降低了设备运维的等待时长，保障产线的连续运转。

　　针对半导体后道封装精密切割环节长期存在的痛点，从崩边不良、良率下滑，到材料兼容性差、换型调试繁琐，再到精度漂移、频繁停机，进口设备交付周期长、售后响应慢，腾盛精密自研的Tape Saw全系列设备，都给出了成熟的国产替代方案。

　　深圳市腾盛精密装备股份有限公司深度聚焦半导体封装点胶与切割两大核心产品线， 手机：13129566903 以高端进口设备为标杆坚持技术创新，提供具备全自动一体化、超高精度、智能工艺、柔性适配、顺畅稳定特点的高精密切割解决方案，核心性能达到国际先进水准，可助力国内封测厂商实现先进封装切割环节的国产替代。

　　从FCBGA基板Dam&Fill工艺的实际量产表现来看，双主轴全自动上下料Tape Saw已经能够满足高端制程对精度、一致性、稳定性的全部要求，经过头部客户批量验证的落地表现，也证明国产高精密Tape Saw完全可以支撑先进封装的规模化量产。随着国内半导体先进封装产业的持续发展，越来越多的封测厂商选择经过量产验证的国产方案，既保障了产线的稳定运行，也推动了整个产业链的国产化升级，腾盛精密也将持续深耕高精密装备领域，为行业提供更成熟的技术与产品，助力先进封装产业的持续发展。