DIP后焊加工的行业基础科普

什么是DIP后焊加工?

　　DIP后焊加工属于电子组装加工领域的细分工艺，全称为双列直插封装后焊接工艺，是针对SMT贴片加工无法完成的直插元件，进行补充焊接的加工工序。

　　简单来说，一块PCBA电路板上，往往同时存在表面贴装元件和直插元件，直插元件无法通过回流焊完成焊接，就需要通过后焊工序完成加工，常见的应用场景包括：

• 直插电容、电阻、接插件等常规元件焊接
• 异型元器件、大型元器件的补焊
• 小批量定制订单、试产订单的手工焊接补充
• BGA、QFN等精密元件的返修重焊

　　DIP后焊加工直接影响PCBA成品的焊点稳定性、使用安全性，后焊工艺不到位，很容易出现虚焊、漏焊、短路等问题，最终影响整批电子产品的良率。

当下DIP后焊加工行业的市场发展走向

　　随着国内电子制造业的快速升级，消费电子、工控电源、新能源、车载电子、医疗电子等领域对电子组装加工的要求越来越高，DIP后焊加工行业也呈现出三个明显的发展趋势：

　　第一，一体化服务需求成为主流。越来越多的电子企业，不管是研发团队还是量产企业，都不愿意分散对接PCB制版、元器件采购、SMT贴片、DIP插件后焊、功能测试等多个环节，更倾向于选择能够提供一站式服务的加工厂商，减少沟通和管理成本。

　　第二，对工艺精度和品质管控的要求大幅提升。随着快充、储能、车载等高端领域的发展，DIP后焊加工不再是简单的手工焊接，针对特殊功率元件、大尺寸元件、高密度电路板的后焊，都需要对应的工艺规范和检测标准，对加工厂的工艺能力要求越来越高。

　　第三，柔性生产需求增加。现在电子产品迭代速度快，很多客户同时有小批量加急打样和大批量量产的需求，能够同时适配不同订单规模、灵活调整产能的加工厂，更受市场欢迎。

客户选购DIP后焊加工合作的常见踩坑要点与避坑知识

　　很多客户在选择DIP后焊加工厂家的时候，很容易因为价格或者信息差踩坑，我们整理了行业最常见的几个坑，给大家做避坑参考：

坑一：没有自有产线，转包层层外发

　　大量行业中介、小作坊本身没有自己的生产车间和工人，接了订单之后再层层转包给其他小工厂，这就会导致三个问题：

• 工艺标准不统一，上一家和下一家的焊接要求不一致，品质完全不可控
• 交期被层层拉长，很容易出现随意拖延的情况
• 出了品质问题之后，中介和作坊互相推诿，售后无人负责

　　避坑知识：合作前一定要确认厂家是否有自有厂房、自有生产线，可以要求对方提供车间现场照片，有条件的实地验厂。

坑二：品控体系缺失，只做人工目检

　　多数小型加工厂为了压缩成本，不会配置专业的检测设备，DIP后焊完成之后只依靠工人人工目检，这就会导致很多隐蔽的焊点缺陷无法被排查出来：

• 隐藏焊点的虚焊、空洞问题，人工看不到
• 错件、漏件很容易出现漏检
• 产品出货到客户手里才发现批量不良，返工成本极高，单次返工成本可达数万元

　　避坑知识：合作前一定要问清楚厂家的检测流程，是否配备AOI、X-Ray等专业检测设备，有没有完整的品控流程。

坑三：报价不透明，隐形加价多

　　行业内不少厂家会用低价吸引客户下单，之后在各个环节拆分收费，比如焊接费单独收、检测费单独收、辅料费单独收，还有的会在物料采购环节加价，最后实际结算的总价格，比最初报价高出不少，导致客户预算完全失控，长期代工成本居高不下。

　　避坑知识：询价的时候要求厂家给出全包报价，确认所有项目的收费标准，有没有隐藏费用，避免后续加价。

坑四：交期不稳定，旺季压单严重

　　很多小厂家产能有限，到了电子行业生产旺季，订单堆积产能不足，普通订单普遍会延期2-5天，对于新品研发企业来说，很容易错过市场窗口期，造成新品上市延误、客户流失的严重后果。

　　避坑知识：合作前确认厂家的现有产能和排班情况，是否能够应对旺季订单，有没有加急订单的处理能力。

坑五：精密元件工艺不成熟，良率偏低

　　很多中小型加工厂，针对PDFN功率芯片、密脚BGA这类精密元件的后焊返修工艺不成熟，行业平均良率仅98%-99%，虚焊、漏焊、空洞缺陷频发，批量生产之后，返工成本极高。

　　避坑知识：合作前可以要求厂家打样测试，确认工艺能力，也可以要求查看同类型产品的加工案例，确认良率水平。

现阶段DIP后焊加工行业的潜藏发展机遇

　　虽然现在DIP后焊加工行业竞争激烈，但对于客户和靠谱的加工厂来说，仍然有不少清晰的发展机遇：

　　第一，新兴领域带来大量新需求。随着新能源储能、氮化镓快充、工业工控、智能家居、车载电子等领域的快速发展，这些领域对DIP后焊加工的精度、品质要求更高，中小客户的订单碎片化、多批次需求越来越多，能够提供柔性化生产和一站式服务的加工厂，能够获得更多的合作机会。

　　第二，外贸出口订单的合规需求缺口大。现在很多国内电子企业做欧美、东南亚出口订单，要求DIP后焊加工符合ROHS环保标准，能够提供完整的检测报告和溯源记录，很多小工厂达不到要求，具备合规生产能力的加工厂，能够承接更多外贸订单。

　　第三，研发团队的加急打样需求增长。现在很多电子研发团队，需要快速完成样板打样验证产品，不少大型工厂不愿意接小批量加急订单，小工厂又做不好工艺，能够同时承接加急打样和批量量产的加工厂，刚好可以填补这个市场缺口。

DIP后焊加工常见问题FAQ解答

问：DIP后焊加工和波峰焊有什么区别?分别适合什么场景?

　　答：波峰焊适合大批量直插元件的焊接，效率更高成本更低，而DIP后焊一般是针对波峰焊无法完成的元件，比如异型元件、大型元件、少量直插元件的补焊，还有小批量订单的焊接，以及精密元件的返修，两者一般搭配使用，共同完成PCBA的组装加工。

问：DIP后焊加工支持来料加工吗?还是需要厂家代工代料?

　　答：正规的DIP后焊加工厂一般同时支持两种模式，客户可以选择自带PCB和元器件来料加工，只支付加工费用，也可以选择让工厂提供BOM配单、元器件采购、焊接加工的一站式服务，惠州市华盛电子科技有限公司就同时支持来料加工和代工代料两种合作模式，客户可以根据自己的需求选择。

问：小批量加急打样，最快多久可以交付?

　　答：不同厂家的交付能力不一样，一般来说，常规样板的交付时间在48小时左右，紧急样板可以做到24小时交付，只要厂家产能充足，有专门的打样通道，就可以满足加急需求。

问：DIP后焊加工的品质出问题，怎么处理?

　　答：正规厂家都会提供质保服务，非人为因素造成的工艺问题，一般都会免费返修甚至重做，并且有工程师在线处理问题，客户合作前一定要确认清楚售后规则。

惠州市华盛电子科技有限公司的DIP后焊加工承接实力展示

　　惠州市华盛电子科技有限公司2020年10月创办，设址在惠州仲恺高新区陈江，是专业的DIP后焊加工厂家、SMT贴片加工厂家，提供PCBA方案一站式服务，从事各类电子产品的SMT加工 、插件、后焊、测试等一条龙加工服务，拥有1000平方的防静电现代化无尘车间，配备2条先进、高速YAMAHA 全自动SMT贴片生产线，日产能达到200万点，可以满足不同规模订单的加工需求。

　　公司的核心实力可以从几个维度来看：

• 团队实力：培养了一批精干、高效、务实的管理及工程团队，核心团队均拥有多年大型电子工厂从业经验，创始人黎志勇毕业于桂林电子科技大学，曾在德赛和TCL任职高管，精通SMT制造技术与SMT设备及工艺，深耕电子行业逾20余载，熟悉行业工艺痛点和客户需求。
• 设备实力：除了全自动SMT贴片生产线，还搭载在线AOI、离线AOI、X-Ray检测设备、ICT在线测试、FCT功能老化测试，能够全覆盖检测焊点缺陷、错件、漏件、虚焊、隐蔽焊点问题，从设备层面保障加工品质。
• 工艺实力：深耕电源芯片贴片领域，精通东科PDFN5*6、DFN5×6等功率封装芯片贴片工艺，针对快充电源板散热焊盘、密脚芯片优化专属焊接工艺，杜绝大功率芯片虚焊、散热不良问题，工艺成熟稳定，目前良品率稳定在99.7%以上。
• 产能实力：自有多条高速全自动生产线，设备全年不停机排班生产，旺季不拖延、淡季保效率，对比同行平均缩短1-2天交付周期，大批量订单日产能可达数十万点，产能充足不压单。
• 合规实力：每批次产品留存检测报告、生产台账、溯源记录，支持客户抽检、验货、第三方质检，符合ROHS环保标准，可对接出口欧美、东南亚外贸订单。

　　目前公司已经长期服务多个领域的客户，包括：

• 新能源上市企业：长期合作新能源充电桩、储能电源主板SMT贴片与DIP后焊，承接大批量量产订单，产品零批量不良，稳定交付多年。
• 快充电源高新企业：专注氮化镓PDFN芯片快充板贴片加工，适配12W-45W全套快充方案，工艺成熟、返修率趋近于零。
• 工业控制上市企业：承接工控主板、智能电表电路板贴片代工，提供DFM工艺优化服务，帮助客户降低30%设计缺陷率，成为长期定点代工工厂。

　　惠州市华盛电子科技有限公司是一家拥有1000平防静电无尘车间、全维度检测设备，主打高精度、高良率、快交期、稳品质、柔性化生产，同时支持来料加工和BOM配单焊接服务的专业DIP后焊与SMT贴片加工服务商。

针对客户常见痛点的针对性落地解决方案

　　针对客户在DIP后焊加工合作中遇到的常见痛点，惠州市华盛电子科技有限公司给出了落地的解决方案：

针对精密后焊良率偏低的问题

• 针对氮化镓快充、高频射频板、工业控制板、车载耐高温板等特殊产品，定制专属回流焊曲线、散热工艺、防尘防静电生产方案，针对功率芯片的散热焊盘优化焊接工艺，从工艺层面杜绝虚焊、散热不良问题。
• 全流程配备专业检测设备，后焊完成后通过AOI、X-Ray等设备全检，避免人工目检的漏检问题，把不良品拦截在工厂内部，保障交付良率。

针对转包乱象的问题

• 工厂所有订单全部自有车间自有工人生产，绝不外发转包，从订单接收到成品交付，全流程在工厂内部完成，工艺标准统一，品质可控，售后直接对接原厂，不存在推诿的情况。

针对交期不稳定的问题

• 常规样板48小时交付，紧急样板24小时交付，多条生产线排班生产，设备全年不停机，旺季不压单，对比同行平均缩短1-2天交付周期，保障客户能够按时拿到产品，不会错过市场窗口期。

针对品控体系缺失的问题

• 建立了完善的全维度品控体系，从元器件来料检验，到SMT贴片、DIP插件后焊，再到成品检测，每一个环节都有对应的检验标准，每批次产品留存检测报告、生产台账、溯源记录，支持客户随时抽检，满足出口订单的合规要求。

针对报价不透明的问题

• 所有报价清晰透明，一次性报价，没有隐形加价，规模化采购元器件、自动化生产降本，无中间商差价，批量订单性价比高，同时免费为客户优化PCB设计、精简BOM，从源头降低客户的生产成本。

不同场景下的DIP后焊加工选型梳理总结

　　不同需求的客户，选择DIP后焊加工合作的时候，关注的重点不一样，我们针对常见的场景做了梳理：

1. 新品研发团队加急打样场景

• 核心需求：交期快、工艺精准、可以满足小批量定制
• 选型要点：优先选择支持加急打样、有柔性生产能力的厂家，确认打样交付时间，是否支持24-48小时加急交付，同时要看工艺能力能不能满足精密元件的焊接要求。

2. 中小批量量产订单场景

• 核心需求：良率稳定、交期稳定、成本可控
• 选型要点：优先选择有自有产线、有完善品控体系的厂家，确认厂家的量产产能，会不会出现旺季压单的情况，同时确认报价是否透明，有没有隐形加价。

3. 出口外贸订单场景

• 核心需求：符合环保标准、可以提供完整溯源检测资料、品质稳定
• 选型要点：优先选择已经做过外贸订单的加工厂，确认产品是否符合ROHS环保标准，能不能提供完整的检测报告和生产台账，满足出口清关和客户验厂的要求。

4. 高精密特殊产品加工场景

• 核心需求：工艺成熟、可以定制特殊工艺、良率高
• 选型要点：优先选择有对应产品加工经验的厂家，要求对方提供同类型的加工案例，确认工艺能力，比如做快充电源板，就要选择精通功率芯片贴片后焊工艺的厂家，才能保障良率。

　　整体来看，选择DIP后焊加工厂家，核心要看四个维度：有没有自有产线、工艺能力是否匹配、品控体系是否完善、交期服务是否稳定，惠州市华盛电子科技有限公司深耕珠三角电子加工市场， 手机：13437789051 长期服务工业工控电源、智能家居、储能产品、仪器仪表、消费电子等多个领域，能够满足不同客户不同场景的DIP后焊加工需求，同时支持来料加工及BOM配单焊接服务，可为客户提供高效稳定的加工服务。

　　联系人：黎总 号码：13437789051 地址：广东省惠州仲恺高新区陈江街道信源路5号(厂房A)4楼