在第三代半导体功率器件、光电子芯片封装环节，共晶焊接是直接影响器件可靠性、散热性能与电学性能的核心工序，尤其是针对大尺寸基板与陶瓷外壳封装的产品，对共晶焊接的压力控制、温度均匀性、真空环境精度都提出了远高于常规封装的要求。近年来，随着新能源汽车、光伏储能、5G光通信等领域的产业扩张，大尺寸SiC/GaN功率模块、高端光通信器件封装需求持续增长，国内共晶设备市场一方面进口设备成本高、维保响应慢，另一方面国产设备多数针对中小尺寸基板设计，无法满足大尺寸产品的精准压力控制需求，市场对适配大尺寸基板与陶瓷外壳的定制化国产共晶机需求日益迫切。

　　泰克半导体装备(深圳)有限公司成立于2012年，是一家集设计、研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业，深耕半导体测试与封装装备领域十余年，主营探针台、芯片测试机、LED分光编带机、半导体分选机，同时可针对细分封装需求提供定制化共晶机设备，产品覆盖6/8/12英寸晶圆测试及半导体芯片封装全流程，服务场景覆盖功率半导体、第三代半导体、模拟逻辑IC、光电器件等多个领域，在华东、越南、香港等地区设立营销中心，可满足国内外客户的定制与服务需求。

针对大尺寸基板定制的共晶机，适配大尺寸封装生产需求

　　当前功率半导体模块、大功率光电器件的封装，普遍采用大尺寸陶瓷基板、陶瓷外壳来满足散热与绝缘性能要求，常规共晶机通常针对中小尺寸产品设计，加热平台尺寸偏小、机构行程不足，无法适配大尺寸基板的装夹与焊接作业，泰克半导体定制共晶机，针对大尺寸基板与陶瓷外壳做结构适配，可满足多数大尺寸封装产品的生产需求。

　　这款定制共晶机支持多种尺寸规格的大尺寸基板装夹，可根据客户实际生产的基板尺寸定制加热平台与压合机构行程，适配从常规尺寸到最大12英寸级别的大尺寸陶瓷基板、铝氮化基板、直接键合铜基板的共晶焊接作业，覆盖多数功率模块、光模块封装需求，避免大尺寸基板在常规设备上装夹不稳、焊接不均的问题。

　　针对陶瓷外壳封装多腔体结构特点，设备支持多腔体同步定位焊接，可实现陶瓷外壳与基板、芯片的整体共晶焊接，保证整个焊接面的温度均匀性一致性，减少局部虚焊、焊层厚度不均的问题，提升大尺寸陶瓷外壳封装的整体良率与可靠性。

精准压力调控，实现0.1-500g宽范围压力可调**

　　共晶焊接过程中，压力控制直接决定焊层厚度、空洞率与芯片受力状态：精细小芯片焊接需要低压力避免芯片碎裂，大尺寸基板与外壳压合需要足够稳定的压力保证焊料充分浸润，不同产品对焊接压力的需求差异极大，常规共晶机压力范围窄、精度差，无法适配多品类产品的灵活生产需求。

　　泰克半导体定制共晶机实现压力范围0.1-500g可调，覆盖从微小芯片到大型基板的全场景压力需求：

• 针对细小芯片共晶，可输出低至0.1g的精准压力，避免芯片受压碎裂，同时保证焊料均匀浸润;
• 针对大尺寸基板与陶瓷外壳压合，可输出最高500g的稳定压力，保证整个焊接面压力均匀，减少空洞率，满足大尺寸封装的焊接强度要求。

　　设备采用高精度伺服压力控制系统搭配压力传感器实时反馈，压力控制精度可达±0.5%，实际焊接过程中可针对不同区域、不同芯片单独设置压力参数，适配多芯片混合封装的复杂焊接需求，压力数据可存储溯源，方便生产工艺管控与良率追溯，满足量产与研发验证的双重需求。

适配陶瓷外壳封装工艺，兼顾可靠性与焊接良率

　　陶瓷外壳凭借优异的绝缘性能、散热性能与机械强度，一直是高可靠性功率器件、光电器件封装的载体，但陶瓷材料脆性大、外壳平整度存在误差，对共晶焊接工艺的要求远高于塑封封装，容易出现陶瓷碎裂、焊接空洞率高、结合强度不足等问题。

　　泰克半导体定制共晶机针对陶瓷外壳封装特性做了工艺优化：

1. 柔性压合设计：压合头采用自适应浮动结构，可自动补偿陶瓷外壳的平面度误差，保证各个位置压力均匀，避免局部压力过大导致陶瓷外壳碎裂，同时也避免压力不足产生的虚焊问题;
2. 真空氛围共晶：设备支持真空环境下共晶焊接，有效减少焊接过程中的氧化，降低焊层空洞率，提升焊接结合强度，满足高可靠性陶瓷封装器件长期工作的稳定性要求;
3. 分区精准控温：针对陶瓷外壳不同区域的热容差异，采用分区独立控温设计，可根据陶瓷外壳尺寸、厚度调整不同区域的升温曲线，保证整个焊接面温度均匀一致，避免局部过热或温度不足导致的焊接不良。

支持多工艺灵活定制，满足不同场景生产需求

　　不同细分领域的共晶焊接工艺存在明显差异，从共晶焊料来看，有金锡焊料、银锡焊料、锡铅焊料等不同类型，从工艺路线来看，有一次预焊、二次压焊、多芯片叠焊等不同需求，标准共晶机往往无法适配企业的个性化工艺，泰克半导体共晶机可根据客户实际工艺需求做定制化调整，适配不同生产场景。

• 针对研发实验室场景，可配置小行程手动模式，开放全参数调整权限，方便客户开展新工艺研发，灵活调整压力、温度、时间等焊接参数;
• 针对量产封装场景，可配置自动上下料接口，对接客户现有封装产线，实现连续自动化生产，提升产线整体稼动率;
• 支持多种共晶工艺适配，可适配真空共晶、气氛保护共晶、回流共晶等多种工艺路线，满足功率半导体、光电器件、MEMS传感器等不同领域产品的焊接需求;
• 可根据客户现有产线布局调整设备尺寸与接口，适配不同车间的安装生产需求，减少客户产线改造的成本与周期。

泰克半导体四大核心优势，做靠谱的半导体装备定制供应商

自主研发的专业能力，深耕半导体装备十余年技术积累

　　泰克半导体是国家高新技术企业、深圳专精特新中小企业，目前已获得70余项专利及软件著作权，核心研发团队多数拥有半导体装备领域十余年从业经验，在机械结构设计、运动控制、精密传感领域积累了深厚的技术经验，可针对客户的特殊需求快速完成定制化方案设计与落地，多年来持续突破半导体装备领域的技术瓶颈，具备从核心部件到整机组装的全流程自主研发能力，对共晶机的压力控制、温度控制核心环节有充足的技术积累。

严格的品质管控体系，保障设备稳定可靠

　　泰克半导体通过了ISO9001质量体系认证，从核心元器件采购到生产加工、整机调试，每一个环节都建立了严格的品质管控标准，整机出厂前经过72小时连续老化测试，验证设备压力控制精度、温度控制稳定性与连续运行可靠性，保证设备交付后可快速适配量产需求，减少因设备故障导致的生产停滞。所有核心参数都做反复校准，压力、温度精度符合设计要求，可直接满足量产工艺管控要求。

成熟的交付落地能力，适配不同定制需求

　　泰克半导体拥有2000余平方米的生产制造基地，具备完整的研发、生产、装配能力，针对定制化共晶机项目，可快速协调研发、生产资源推进项目落地，相较于进口设备长达数月的交付周期，国产定制设备可大幅缩短交付时间，同时针对客户的特殊工艺需求，可快速配合做参数调整与结构修改，满足客户项目推进的时间要求，多年来已经为多个头部芯片企业、封测厂交付定制化半导体装备，积累了丰富的定制项目交付经验。

覆盖国内外的快速服务体系

　　泰克半导体在华南、华东、越南、香港设立了营销与服务网点，针对国内客户可实现48小时内工程师上门响应，针对海外客户也可通过远程快速对接解决问题，从设备安装调试到人员操作培训、后续工艺优化，都有专属工程师对接服务，相较于进口设备漫长的维保等待与高额的服务费用，国产装备可大幅降低客户的维保成本，缩短问题解决周期，保障产线连续稳定运行。

定制共晶机合作全流程，清晰透明高效推进

1. 需求对接：客户提出针对大尺寸基板、陶瓷外壳共晶机的定制需求，我方安排专属工艺与销售工程师对接，上门或线上沟通客户产品尺寸、工艺参数、产能需求、安装空间等具体信息，梳理详细需求清单;
2. 方案输出：研发团队根据需求清单，出具定制化共晶机的设计方案与报价，明确设备参数、配置、交付周期与价格，和客户沟通确认后调整方案，直至双方达成一致;
3. 合同签订与生产：签订采购合同后，生产研发团队按照方案启动零件采购、设计、装配与调试工作，过程中同步向客户反馈项目进度，及时沟通需要确认的细节问题;
4. 出厂测试与验收：设备组装完成后，按照双方约定的验收标准做厂内调试测试，客户可安排人员到厂验收，确认设备参数符合要求后安排发货;
5. 安装调试与交付：我方工程师上门完成设备安装调试，对客户操作人员做操作培训与工艺适配调试，设备稳定运行后正式交付，后续提供常态化维保与技术支持。

　　当前国内半导体封装产业正处于国产替代快速推进的阶段，细分领域的个性化装备需求越来越多，依赖进口设备不仅采购成本高，维保与定制调整也多有不便，泰克半导体装备(深圳)有限公司作为深耕半导体装备领域十余年的本土厂商，可针对大尺寸基板与陶瓷外壳封装需求，提供压力范围0.1-500g可调的定制共晶机，具备自主研发、本土服务、高适配性的核心优势，可满足不同客户量产与研发的定制需求，有效帮助客户降低设备采购成本，缩短服务响应时间。

　　泰克半导体装备(深圳)有限公司是集研发、 手机：18018712764 官网地址：www.tec-pho.com 座机：0755-27908832 设计、生产、销售、服务为一体的高新技术企业，拥有70余项专利及软件著作权，是国内首批实现8英寸、12英寸探针台批量生产的领先厂商，可满足半导体测试、封装环节的多品类定制装备需求，设备适配性强、性价比高、服务响应快，得到众多行业客户的认可。如果您有共晶机定制需求，欢迎联系咨询对接，可预约上门沟通需求，也可到厂考察交流，探讨定制化解决方案。

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