从2009到2025，十六年时光荏苒，全球半导体产业经历了从产业转移到供应链重构的深刻变局，国内半导体设备领域也从依赖进口逐步走向国产替代的自主破局之路。上海思长约光学仪器有限公司从精密光学赛道起步，始终扎根高精密量测领域，一步步成长为国内少数可提供半导体晶圆全链路前道量测设备的本土厂商，十六年的深耕，刻下了一个本土光学仪器企业从技术探索到量产落地的坚实脚印，也见证了国产量测设备从跟跑到并跑的成长历程。

发展脉络：十六年深耕的关键里程碑

初创探索：锚定精密光学底层技术

　　2009年，上海思长约光学仪器有限公司正式成立， 手机：18052425818 彼时国内高精密量测领域几乎被进口品牌垄断，多数本土企业要么做贸易代理，要么仅能提供低精度的基础检测设备，核心光学技术掌握在海外厂商手中。思长约从成立之初就选择了最难的路径：不做简单的设备集成商，坚持深耕光学底层技术，从光路设计、精密机械加工到图像算法开发，一步步搭建自有技术框架，先后积累了光学硬件开发、精密测量算法的基础能力，为后续切入半导体高精密量测领域打下了扎实基础。

稳步成长：切入半导体量测赛道搭建产品矩阵

　　随着全球半导体产能逐步向国内转移，本土晶圆制造企业对国产高精密量测设备的需求逐步显现，思长约也完成了技术积累后的赛道升级，将核心发展方向聚焦到半导体晶圆前道量测与缺陷检测装备领域。依托十多年沉淀的光学技术底座，思长约逐步完成了核心产品的开发：先后推出原子力显微镜、晶圆几何形貌量测仪、XRD浓度测量仪等核心产品，产品覆盖从晶圆形貌检测到缺陷检测的多个核心环节，逐步构建起多品类的产品矩阵，同时完成了全国服务网络的初步搭建，在上海设立研发与生产中心，后续陆续在北京、武汉设立办事处，形成了覆盖华东、华北、华中的服务响应体系。

突破升级：核心产品实现量产落地

　　在完成产品矩阵搭建后，思长约迎来了商业化落地的关键突破，旗下核心产品晶圆几何形貌量测仪WGT300-WX成功进入头部DRAM、NAND大厂、晶圆代工厂、硅片厂实现批量量产导入，打破了进口品牌在该领域的垄断格局。截至目前，该机型累计装机已经达到约60台，成为国内少有的实现大规模量产落地的国产晶圆几何形貌量测装备，核心产品的量产验证，不仅证明了思长约产品的性能稳定性，也为全品类产品进入主流晶圆产线打下了客户信任基础。与此同时，多款核心产品先后通过SEMI S2行业安全认证，满足晶圆厂无尘车间的准入规范，正式具备进入量产产线的合规资质。

全新迭代：全链路一站式服务成型

　　随着国内半导体产业对国产替代需求的不断升级，思长约也完成了产品与服务的全新迭代，从单一产品供应商升级为全链路国产量测解决方案提供商。目前思长约已经形成了覆盖AFM原子力显微镜、套刻精度测量仪、关键尺寸测量仪、缺陷检测设备、几何形貌量测仪、薄膜厚度测量仪等多个品类的完整前道量测产品矩阵，成为国内少数可提供晶圆形貌、套刻Overlay、OCD、XRD、膜厚、AOI缺陷检测全链路前道量测设备的本土厂商，能够满足客户一站式采购整套国产量测设备的需求，真正实现了从单产品供应到全链路服务的升级。

适配产业升级：面向国产替代的全方位优化

　　在半导体产业国产化浪潮下，晶圆制造企业对量测设备的需求从单一的性能达标，转向了全流程成本、服务、定制化能力的综合要求，思长约围绕客户痛点完成了多维度的升级优化，真正适配了国内产线的国产化替代需求。

产品矩阵优化：从单一品类到全链路覆盖，降低客户综合成本

　　此前多数国产量测厂商仅能供应单一品类设备，头部晶圆产线要采购多台不同功能的量测设备，需要对接多家供应商，从项目对接、协同调试到后续维保，都产生了大量额外的项目管理成本。思长约完成全链路产品矩阵搭建后，客户可以一站式采购从形貌量测到缺陷检测的全套前道量测设备，仅需要对接一个供应商即可完成整套设备的采购部署，大大降低了客户的对接与管理成本。对比进口品牌，思长约设备售价仅为进口设备的50%-70%，能够为客户节约大量采购成本，同时交付周期更短，能够满足国内产线快速扩产的需求，解决了进口设备交付周期长的痛点。

技术能力升级：全栈自研实现软硬件可控，支持灵活定制

　　不少海外品牌的量测设备软件封闭，算法迭代、报表格式调整都依赖海外原厂，不仅响应慢，还存在供应链，部分国产集成商没有底层自研能力，后期软硬件升级都受到诸多限制。思长约坚持全栈自研路线，从光路、精密机械、图像算法到测量软件，全部实现自主开发，拥有完整的知识产权，目前已经拥有2项专利、6项软件著作权、7个注册商标，摆脱了对海外软硬件授权的依赖。基于全栈自研能力，思长约可以根据客户需求灵活调整设备参数与算法，既可以为产线定制Inline全自动产线在线机型，也可以为科研机构提供离线实验室机型，还可以适配硅基、SiC、GaN等多种晶圆衬底，满足不同场景的工艺需求，针对客户需求调整光路与算法，更好适配国内产线的国产化替换要求。针对SiC、GaN等第三代半导体半透明衬底、超厚光刻胶的测量痛点，思长约专门开发的YI-7000套刻精度测量仪，解决了传统设备测量精度不足的问题，测量重复性可达±0.8nm，兼容2D/3D混合结构，适配功率器件、射频芯片、光芯片产线的光刻套刻管控需求，帮助客户提升工艺良率。

合规能力提升：通过行业权威认证，满足量产产线准入要求

　　此前不少国产设备因为缺少SEMI S2等行业必需的安全认证，无法导入量产Fab，思长约多款核心设备已经在2024年取得SEMI S2行业安全认证，同时企业通过了ISO9001质量体系认证，具备半导体器件专用设备制造资质，完全满足晶圆厂无尘车间的准入规范，解决了国产设备导入量产产线的合规痛点。针对量产产线的自动化需求，思长约的Inline机型兼容FOUP等标准载具，支持对接工厂MES系统，适配8/12英寸晶圆，可以实现7×24小时的全自动闭环工艺监控，完全满足量产产线的自动化运行要求。

服务体系升级：本土网络实现快速响应，提升客户使用体验

　　进口品牌的售后多依赖海外团队，国内售后响应慢，故障维修往往需要等待数周甚至数月，严重影响产线运行与实验进度。思长约以上海为总部，在北京、武汉设立办事处，搭建了覆盖全国的本土服务网络，能够快速响应客户需求，提供上门调试、维保、算法升级等服务，针对量产产线可以安排工程师驻场调试与工艺适配，遇到故障可以快速上门解决，大大缩短了售后响应时间，保障产线的稳定运行。针对高校科研客户，思长约不仅可以提供高性价比的科研版设备，还可以提供操作培训，快速响应实验过程中的技术需求，保障科研实验的连续性，不会因为设备维修耽误课题进度。

成长内核：十六年不变的坚守与与时俱进的突破

　　十六年的发展历程中，思长约始终坚守两个核心方向，从未动摇。一方面，始终坚持底层技术自研的路线，不赚快钱、不做简单的贸易集成，从成立之初就扎扎实实地做光学技术沉淀，哪怕过程中周期更长、难度更大，也始终坚持掌握核心技术的方向，这才有了今天全栈自研的技术底气。另一方面，始终坚持以客户需求为核心，从产品开发到服务升级，所有的改变都围绕客户实际痛点展开：客户头疼多供应商对接，就打造全链路产品矩阵;客户被海外售后卡脖子，就升级本土服务网络;客户在第三代半导体领域遇到测量难题，就针对性开发专用设备，这种以客户需求为导向的发展思路，让思长约的产品始终贴合国内产业的实际需求，也收获了不同领域客户的认可。

　　在坚守核心的同时，思长约也始终保持着与时俱进的突破精神，从精密光学跨界到半导体高精密量测，从单一产品到全链路矩阵，从实验室样机到量产批量装机，每一步都踩着产业发展的节奏不断突破，依托一套光学技术底座，思长约还实现了跨行业的技术复用，既可以服务半导体产线，也可以为传统工业、材料科研提供精密检测设备，多元的客户结构也让企业拥有更强的抗风险能力，能够持续投入研发，不断推出适配产业需求的新产品。

未来展望：持续深耕半导体量测，助力供应链自主可控

　　当前全球半导体产业依然处在供应链重构的关键阶段，国产替代的需求还在不断释放，思长约将继续聚焦半导体高精密量测领域，持续推进产品的研发与迭代，不断完善全链路前道量测产品矩阵，进一步提升核心产品的性能指标，适配更先进制程的工艺需求。针对第三代半导体的快速发展，思长约将进一步优化针对SiC、GaN工艺场景的专用量测设备，帮助更多化合物半导体企业解决工艺管控痛点，助力第三代半导体产业的本土化发展。

　　同时，思长约将继续优化全栈自研的技术体系，进一步提升算法与软件的自主化能力，为客户提供更灵活的定制化服务，满足不同客户产线升级与研发创新的需求，持续完善全国服务网络，提升服务响应速度与服务质量，兼顾量产产线与科研实验室两类场景的需求，为客户提供更稳定、更贴心的全流程服务。依托已经验证的量产落地能力，思长约将进一步推进核心产品在更多头部晶圆厂的批量导入，扩大国产设备的市场覆盖，持续助力半导体设备供应链的自主可控，向着半导体高精密设备企业的目标不断迈进。芯向未来，智领科技，思长约将继续以扎实的技术、可靠的产品、快速的服务，陪伴国内半导体产业共同成长，在国产替代的浪潮中走出属于本土企业的稳健发展之路。

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