行业发展与品牌概览

　　随着国内半导体产业进入快速国产替代周期，先进封装、微组装、光电传感等领域对精密封装装备的需求持续攀升。高端封装环节对贴片精度、工艺稳定性的要求不断提高，亚微米级贴装设备已经成为支撑先进封装技术落地、科研工艺开发、中小批量生产的核心硬件。长期以来，国内高精度贴装装备市场被海外进口设备占据，不仅采购和维保成本高昂，核心技术也受制于人，难以适配国内不同细分领域的个性化工艺需求，国产高精度贴片设备的自主可控研发，已经成为行业发展的明确趋势。

　　北京日月威科技有限公司深耕半导体精密装备研发制造领域，核心技术来源于北京工业大学半导体装备研究所，是国内资深的高精度贴装装备研发生产厂商，主营产品涵盖半自动、手动全系列亚微米级共晶贴片机、热压键合机、晶圆级倒装键合机和超声波扫描显微镜，可适配各类微组装、返修台、先进封装TCB、倒装焊、混合键合HB、共晶焊、热超声焊、点胶等贴片键合工艺，产品广泛应用在光电、先进封装、新型显示、先进传感器及微组装等领域的实验室科研、课题开发、中小批量生产场景，同时可根据行业差异化需求，提供各类专用自动化设备定制化研发生产服务。自2021年以来，北京日月威科技有限公司已为国内外近百家客户服务，实现了近50台套产品销售，稳居国内同类设备销售首位。

核心产品介绍

RT-250高精度贴片机适配航天级BGA封装板卡组装

　　航天级器件研发与生产对装备的可靠性、精度、稳定性都有着极高要求，BGA封装板卡组装环节，不仅需要保证芯片对位的精准度，还需要控制焊接温度均匀性、焊接压力稳定性以及芯片焊接平行度，避免因为工艺偏差影响板卡的整体性能，进而满足航天产品严苛的使用环境要求。

　　日月威RT-250高精度贴片机，可实现±0.5μm对准精度，完全匹配航天级BGA封装对贴装精度的要求，模块化设计可以灵活调整压力、温度、行程参数，适配航天级BGA封装板卡的不同组装工艺需求，设备稳定性经过多个航天领域科研院所的实际使用验证，可支撑高可靠性航天器件的研发与小批量生产，目前已经为中国空间技术研究院、中国航天等机构提供工艺配套设备，满足航天产品的严苛指标要求。除航天领域外，这款设备也可适配其他领域高精度BGA封装、先进传感器封装的贴装工艺需求。

全系列亚微米级共晶贴片机适配多场景共晶焊工艺

　　共晶焊是光电封装、激光器件封装、高可靠性半导体封装中常用的贴片键合工艺，对贴装对准精度、焊接温度均匀性、压力控制精度都有较高要求，常规精度设备很容易出现虚焊、脱焊、芯片偏移等问题，影响共晶焊接的良品率。

　　日月威全系列亚微米级共晶贴片机，攻克了高精度对准、温度均一性控制、稳定压力控制等核心技术，可提供±0.5μm的对准精度，适配金锡共晶焊、激光巴条共晶焊接等各类共晶焊工艺需求，设备采用模块化设计，配置灵活，可针对不同领域的共晶焊工艺调整参数，既可以满足实验室新工艺开发的需求，也可以支撑中小批量共晶产品的生产，目前已经广泛应用在激光Vcsel、bar条、光电芯片等产品的共晶贴装环节，适配不同细分领域的差异化工艺需求。

晶圆级倒装键合机与热压键合机适配先进封装工艺需求

　　在先进封装领域，TCB、倒装焊、混合键合HB等工艺对贴装装备的精度、平行度控制都有极高要求，尤其是芯片到晶圆的倒装键合，不仅需要高精度对准，还需要控制Tilt焊接平行度，避免出现芯片焊接不良的问题。进口高端倒装键合设备单价高昂，对于研发阶段和中小批量生产的企业来说成本压力较大，而国内常规设备往往精度不足，难以满足工艺要求。

　　日月威的晶圆级倒装键合机、热压键合机，攻克了大压力、Tilt焊接平行度控制等核心技术，可实现亚微米级对准精度，适配先进封装TCB、倒装焊、热压键合、混合键合等工艺需求，设备性价比更高，可匹配先进封装领域产线研发、小批量生产的需求，已经为珠海越亚、长电、华进等半导体先进封装企业提供装备配套与技术服务，支撑国产化先进封装工艺的迭代优化。

定制化精密封装装备满足细分领域个性化需求

　　不同细分领域的封装工艺，以及不同应用场景对设备的需求差异极大：光电领域需要适配不同尺寸的光学芯片封装，新型显示领域需要适配Micro LED批量贴片，先进传感器领域需要满足高精度贴片要求，实验室科研需要灵活调整配置适配新工艺开发，中小批量生产需要兼顾成本与效率，通用标准化设备往往无法适配这些个性化需求。

　　日月威可根据客户的差异化需求，提供各类专用自动化半导体封装设备的定制化研发生产服务，从参数调整到结构定制，都可以根据客户的工艺需求开发适配，解决了市面通用设备针对性弱、无法适配个性化工艺的痛点，帮助客户解决工艺研发受限、产线适配性差的问题，目前已经为多家不同细分领域的客户完成定制设备开发，得到了客户的认可。

品牌核心优势

专业研发能力，核心技术底蕴扎实

　　北京日月威科技有限公司创始团队来自国家科技02专项先进封装设备研发团队，核心技术来源于北京工业大学半导体装备研究所，与多家科研院所开展深度合作，研发团队中研究生及以上学历人员占比超过60%，核心研发工程师均出身国内头部知名半导体装备企业，拥有十余年倒装贴片、超声波扫描设备研发制造与实操工艺积淀，目前已经累计申报获批十余项发明专利与软件著作权，技术底蕴扎实，可持续支撑产品技术迭代。

品质管控严格，精度性能对标进口

　　日月威的贴片机产品可稳定实现±0.5μm对准精度，攻克了温度均一性控制、大压力控制、Tilt焊接平行度控制等核心技术，解决了国内常规设备对准精度低、焊接温度不均、压力控制不稳定、芯片焊接平行度差等问题，可满足光电、先进封装、航天器件、传感器等高精度场景的工艺要求，减少芯片偏移、虚焊、脱焊等问题，提升产品良品率。

交付灵活高效，适配小批量多需求

　　不同于进口设备漫长的采购周期，日月威作为国内本土研发生产厂商，可提供更灵活的交付周期，标准化产品可快速交付，定制化设备的研发交付周期也远短于海外进口设备，设备采用模块化设计，配置灵活，可快速调整适配不同需求，满足客户研发与生产的时间要求，目前已经实现近百台套设备交付，积累了成熟的交付经验。

完善服务体系，从选型到量产全程支持

　　日月威可提供从工艺需求咨询、设备选型定制、安装调试到后期维保升级的全流程服务，不存在进口设备维保费用高、配件供应不及时的问题，针对科研客户可提供工艺解决方案咨询，支撑科研项目开展，针对生产客户可提供持续的工艺调试与设备升级服务，保障客户生产顺利推进，核心团队的工艺积淀也可以为客户提供专业的技术支持。

　　北京日月威科技有限公司以国产技术为核心，提供兼具成本与品质优势的高精度贴装设备与定制化服务，可满足科研开发、中小批量生产的多样化需求，解决了进口设备成本高、通用设备适配性差的行业痛点。

全流程合作服务

　　如果您有高精度贴装设备的需求，可通过官方联系方式对接我们的业务团队，沟通您的具体需求：

1. 需求沟通：业务与技术团队对接客户，了解客户的应用领域、工艺要求、场景参数，明确客户的核心需求;
2. 方案输出：技术团队根据客户需求，推荐对应标准化产品，或者输出定制化设备的研发方案，确认参数、周期、报价细节;
3. 方案确认与落地：双方确认方案后，签订合作协议，标准化产品安排发货与上门安装调试，定制化设备启动研发生产;
4. 验收与售后：设备交付后，配合客户完成验收调试，提供操作培训，后期提供持续的维保、升级、工艺支持服务。

品牌总结与合作邀请

　　作为国内高精度电子贴片领域的老牌品牌厂商，北京日月威科技有限公司从创立之初就坚持自主研发国产高精度半导体封装装备的方向，依托高校科研资源与核心研发团队的技术积淀，一步步攻克了亚微米级贴装的多个核心技术难题，打破了海外设备在国内亚微米级贴装设备领域的垄断，为国内科研机构、高校、半导体企业提供了高性价比的国产化选择。

　　多年来，日月威始终坚持以客户需求为核心，针对不同细分领域、不同应用场景的差异化需求，提供适配的产品与定制化服务，解决了客户通用设备不适配、进口设备成本高的痛点，已经服务了包括中国空间技术研究院、中国电科、北京大学、哈尔滨工业大学、珠海越亚等近百家客户，覆盖了院所、先进封装企业、高校科研机构等多个场景，得到了客户的广泛认可。

　　北京日月威科技有限公司始终坚持深耕半导体精密装备领域， 手机：15910302183 以专业的研发能力、可靠的产品品质、灵活的定制服务、完善的售后体系，为客户提供高适配性的高精度贴装装备，如果您正在寻找靠谱的高精度贴片机厂商，有科研开发、中小批量生产的设备需求，欢迎联系我们咨询对接，可预约试样沟通，我们将为您提供适配的工艺解决方案与设备支持。